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DETECTION
高精度晶圆厚度平面测量设备
系统采用多个高速工业相机在多方位进行检测的独特方式,可进行衬底外延缺陷检测 、TSV-TGV深穿孔量测、高精度晶圆厚度平面测量、微凸块3D检测等多方面进行订制,可有效的提高对产品外观质量的把控力度,保证产品外观质量和精度,时刻反馈前道生产工艺异常状况,有利于把控生产工艺。
产品简介
INTRODUCTION
输出方式:厚度、翘曲度的中位数、最大、最小、平均厚度翘曲
检测速度:0.2s/点
跑动速度:200mm/s
设备电源:电源AC220V,功率2.2KW
洁净等级:整机设备百级洁净
检测系统:白光干涉高度传感器上下两面扫描
检测软件:支持标准晶圆检测、查阅、叠片、统计、通讯上抛
检测算法:空间点建模、滤波、平面拟合
整机平台:高精度气浮运动台静态
重复精度:0.1um动态
绝对精度:±0.5um
通用性:通用于透明、半透明,糙面、光面产品
适用产品:外延片、衬底片、晶圆片
检测项目:晶圆多点平面度、晶圆多点厚度、晶圆多点基于基准面的翘曲度
产品优势
ADVANTAGE
高精度
高稳定
强算法
智能化程度高
工艺应用
TECHNOLOGY
外延片
衬底片
晶圆片
测量项目展示
DETAILS