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面板行业解决方案
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显示模组外观检测设备
玻璃后盖尺寸测量设备
玻璃盖板外观检测设备
盖板丝印尺寸测量设备
继电器外观及尺寸检测系统
机械手无序上料系统
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RELAY SOLUTIONS
继电器解决方案
面板行业
解决方案
全自动检测系统通过自动上料系统,替代人工取件。
利用专利技术多向视觉方案,低成本地对玻璃盖板和显示模组进行全面检测。
电子元器件成品外观及内部零部件
视觉系统解决方案
全自动检测系统通过自动上料系统,替代人工取件。
利用专利技术多向视觉方案,低成本地对注塑件进行全面检测。
继电器外观及尺寸检测系统
系统采用多个高速工业相机在多方位进行检测的独特方式,检测内容围绕继电器引脚、胶面、壳体三大外观要素进行,有效的提高了对产品外观质量的把控力度,保证了产品外观质量,时刻反馈前道生产工艺异常状况,有利于把控生产工艺。
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机械手无序上料系统
基于柔性振动盘机械手无序上料,是引用视觉定位系统和机器人抓取技术的结合实现,迎合了当前工业自动化生产,多品种切换的生产需求,取代人工摆盘等单调的重复性岗位,实现快速运行,提高生产效率。
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触点检测系统
该系统采用高速工业相机检测,适用于生产线上在线检测触点间隙(GAP值)以及触点对中检测,测量触点工艺尺寸参数,有利于捕捉生产过程中造成的触点不良,可配合调整机使用,实时监控触点间隙,避免因继电器内部触点间隙小,触点不对中等缺陷造成不导通或事故发生等问题。
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线圈检测系统
该系统采用高速工业相机检测,适用于生产线上在线检测线圈绕线以及焊点检测,有利于捕捉生产过程造成的整体产品内部存在的不良,避免因线圈缺陷造成的不导通问题。
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铆接影像检测系统
该系统采用高速相机检测,适用于自动化生产线上在线铆接检测,测量铆接后扩张度及周围是否出现鼓包,有利于捕捉生产过程中造成的不良,及时管控,避免产生产品报废或产品安全。
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PANEL INDUSTRY SOLUTIONS
面板行业解决方案
面板行业
解决方案
全自动检测系统通过自动上料系统,替代人工取件。
利用专利技术多向视觉方案,低成本地对玻璃盖板和显示模组进行全面检测。
电子元器件成品外观及内部零部件
视觉系统解决方案
全自动检测系统通过自动上料系统,替代人工取件。
利用专利技术多向视觉方案,低成本地对注塑件进行全面检测。
盖板丝印尺寸测量设备
本设备由工业相机、镜头、光源、工控机及相应支架组成,通过实时采集图像对产品进行在线测量,含丝印尺寸和外观检测功能。
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玻璃盖板外观检测设备
系统采用多个高速工业相机在多方位进行检测的独特方式,检测内容围绕过程损伤、冷加工不良、抛光不良、丝印不良四大外观要素进行,有效的提高了对产品外观质量的把控力度,保证了产品外观质量,时刻反馈前道生产工艺异常状况,有利于把控生产工艺。
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玻璃后盖尺寸测量设备
系统采用多个高速工业相机平移拼接测量的方式,测量内容围绕尺寸:丝印尺寸、贴合对位、贴合尺寸等要素进行,有效的提高了对产品尺寸的把控力度,保证了终端客户产品各种极端的要求,并闭环反馈前道生产工艺异常状况,有利于提升生产工艺。
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显示模组外观检测设备
系统采用多个线扫描相机在多角度、多工位进行检测的独特方式,检测内容围绕盖板缺陷、LCD/LED缺陷及贴合缺陷等外观要素进行,有效的提高了对产品外观质量的把控力度,保证了终端客户产品对外观的各种极端要求,并闭环反馈前道生产工艺异常状况,有利于提升生产工艺。
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微凸块3D检测设备
系统采用多个高速工业相机在多方位进行检测的独特方式,可进行衬底外延缺陷检测 、TSV-TGV深穿孔量测、高精度晶圆厚度平面测量、微凸块3D检测等多方面进行订制,可有效的提高对产品外观质量的把控力度,保证产品外观质量和精度,时刻反馈前道生产工艺异常状况,有利于把控生产工艺。
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高精度晶圆厚度平面测量设备
系统采用多个高速工业相机在多方位进行检测的独特方式,可进行衬底外延缺陷检测 、TSV-TGV深穿孔量测、高精度晶圆厚度平面测量、微凸块3D检测等多方面进行订制,可有效的提高对产品外观质量的把控力度,保证产品外观质量和精度,时刻反馈前道生产工艺异常状况,有利于把控生产工艺。
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TSV-TGV深穿孔量测
系统采用多个高速工业相机在多方位进行检测的独特方式,可进行衬底外延缺陷检测 、TSV-TGV深穿孔量测、高精度晶圆厚度平面测量、微凸块3D检测等多方面进行订制,可有效的提高对产品外观质量的把控力度,保证产品外观质量和精度,时刻反馈前道生产工艺异常状况,有利于把控生产工艺。
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衬底外延缺陷检测
系统采用多个高速工业相机在多方位进行检测的独特方式,可进行衬底外延缺陷检测 、TSV-TGV深穿孔量测、高精度晶圆厚度平面测量、微凸块3D检测等多方面进行订制,可有效的提高对产品外观质量的把控力度,保证产品外观质量和精度,时刻反馈前道生产工艺异常状况,有利于把控生产工艺。
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镜头框外观检测设备
镜头框外观检测设备通过多组相机光源对不同检测面(A+正面、A+侧面、底面)分别进行成像拍摄,获取得到不同检测面的缺陷检测图,再利用独立开发的算法库对各缺陷进行提取。提取得到的缺陷图由AI模型进行缺陷分类以方便缺陷筛选及统计,最终达到卡控缺陷产品,统计缺陷占比,定位缺陷成因并及时改善的目的。同时通过巧妙的机械设计,实现各个检测工位并行,大大提升检测效率,适应高产能节奏。
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