首页
行业解决方案
技术研发
技术支持
新闻资讯
关于我们
加入我们
面板行业解决方案
3C电子行业解决方案
显示模组外观检测设备
玻璃后盖尺寸测量设备
玻璃盖板外观检测设备
盖板丝印尺寸测量设备
继电器外观及尺寸检测系统
机械手无序上料系统
铆接影像检测系统
线圈检测系统
触点检测系统
首页
行业解决方案
技术研发
技术支持
新闻资讯
关于我们
加入我们
DETECTION
微凸块3D检测设备
系统采用多个高速工业相机在多方位进行检测的独特方式,可进行衬底外延缺陷检测 、TSV-TGV深穿孔量测、高精度晶圆厚度平面测量、微凸块3D检测等多方面进行订制,可有效的提高对产品外观质量的把控力度,保证产品外观质量和精度,时刻反馈前道生产工艺异常状况,有利于把控生产工艺。
产品简介
INTRODUCTION
输出方式:产品全表面的三维信息、不合范围的凸块、缺陷类型
检测速度:30mm/s
扫描宽度:6mm
TT:80S/4寸片
洁净等级:整机设备百级洁净
整机平台:高精度气浮运动台
测量景深:3mm
静态重复精度:0.1um
动态绝对精度:±0.2umX
方向分辨率:2.9um
通用性:通用于透明、半透明,糙面、光面产品
检测项目:凸块尺寸、凸块高度(最大最小平均)、凸块位置偏移、凸块边缘间距、凸块短接、凸块破损、脏污
产品优势
ADVANTAGE
高精度
高稳定
高效率
强算法
智能化程度高
工艺应用
TECHNOLOGY
外延片
晶圆片
基板bump
微3D检测
检测项目展示
DETAILS